在如今这个时代，芯片算得上是最高端的科技，因为芯片的设计和生产加工是异常复杂的事情，涉及上千个行业，光是其中的光刻机，就涉及了上百个行业。
制造出一颗芯片，实际上是无数人一起努力的结国，绝对不是一家公司可以成就的。
方浩计划进军芯片行业，那是因为辉煌科技公司拥有常温超导体，可以制造出全球最先进的芯片。
超导体应用在芯片中可以避免芯片发热的问题，因为超导体的阻抗等于零。
除此之外，还可以利用超导体约瑟夫森效应制造新的超导体芯片，替代半导体芯片。
约瑟夫效应是这样的，当两层超导体之间的绝缘层薄至原子尺寸时，将超导体放在磁场中，超导体的最大超导电流随外磁场大小作有规律的变化。
这样就可以利用磁场控制电流，通过这个原理制造出不产生热量的芯片。
当然，这个项目在地球上仅仅是一个设想，还没有相关的理论出现。
在穆瑾的二级文明中，超导体芯片却是新一代芯片，比半导体芯片性能强大了不知道多少倍。
方浩虽然已经开始考虑超导芯片，但是首先还是要制造一些半导体芯片，积累芯片研发实力。
他需要一批半导体人才，然后才能开发超导体芯片。
IC芯片全名积体电路，它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，由这个方法可以减少连接电路时所需耗费的面积。
由此可见，芯片制造其实就是进行原子级别的制造，精度要求非常苛刻，这也是为什么国内无法生产CPU的原因。
芯片在结构上分为三层。
第一，晶圆层。
从IC芯片的3D剖面图来看，底部的部分就是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演地基的角色。
第二，逻辑闸层。
在IC电路中，晶圆上面的部分叫做逻辑闸层，它是整颗IC中最重要的部分，由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC芯片，结构非常复杂。
第三，连接层。
逻辑闸上面还有一层连接层，不会有太复杂的构造，这一层的目的是将逻辑闸需要连接的部分相连在一起，相当于导线。
芯片中通常需要很多层连接层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。
工作原理如同油漆喷涂，例如：如果要以油漆喷罐做精细作图，需先割出图形的遮盖板，盖在纸上，接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开，不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。
制造IC就是以类似的方式，由遮盖的方式一层一层的堆叠起来，最终形成神奇的芯片。
芯片在制造过程中分为四种步骤，虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。
这个流程和油漆作画有些许不同，IC制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。
第一步，金属溅镀：将使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
第二步，涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩，将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
第三步，蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
第四步，光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，接下来只要将完成的方形IC芯片剪下，便可送到封装厂做封装。
芯片封装时的引线都会有阻抗，这些阻抗就会产生热量，而方浩的计划是在制造芯片时利用超导体连接内部的引线，从而可以大大减少热量。
利用超导体同时可以极大地减少信号传输过程中出现的噪声和热量，提升芯片性能，可以让28nm的制程的芯片性能超过全世界最先进的5nm制程芯片，从而打开芯片市场。
一切都是设想！
目前芯片加工技术水平比较高的是台积电，三星，英特尔等，其中台积电芯片加工能力已经达到5nM，其它公司目前最高能达到7nM。
这几家公司技术先进，主要是这些公司进入行业早，技术手段先进，经验丰富，研发投入大，在国际上获取技术没有阻力，尤其台积电的创始人可以说是和世界集成电路一起成长的，不仅个人技术基础好，对行业的发展了如指掌，在行业内有很高的威望和人脉，做事顺风顺水。
国内最强的芯片科技公司就是中芯国际，可以生产12nm芯片，辉煌科技公司可以在中芯片国际进行芯片的量产。
不过方浩不可能光依靠中芯国际，
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