、复杂度要求比以往更高。
当前制作掩膜版普遍使用的可变形状电子束设备，其写入时间成为最大的挑战，解决方案之一是采用多束电子束设备，这就需要这些生产制造电子束设备的公司开发相关多束电子束产品。
也是因为极紫外光光源破坏性太大，就算是丰创集团公司能够提供光刻掩膜，但是华兴集团公司也必须要研发出光掩膜的保护层薄膜，提供阻隔外界污染的实体屏障，可以防止微尘或挥发气体污染光掩膜表面，减少光掩膜使用时的清洁和检验。
而且这些薄膜的对光源的透射率太差的话，会大大地影响到光刻机的产量，如果光刻机的每个小时的晶圆吞吐量过低的话也是杨杰不能忍受的。
为了达到这些设计目标，华兴集团公司还有大量的研发要去做，没有个五六年的功夫这些技术是无法成熟起来的。